一、化學(xué)退銀層
1、適合銅上鍍銀的剝離
① 氰化鈉15g/L、雙氧水15~30ml/L，常溫下攪動(dòng)。剝離速度較慢，不適用鎳底上退銀。
② 硫酸19份（體積比）、硝酸1份、溫度25~40℃浸泡。要求：盡量不帶入水份。
2、適合鋁、鋅合金、不銹鋼件上退銀
硝酸1份（體積比），水1份，室溫。
二、電解退銀層
1、銅層上退銀：氰化鉀50~100g/L，不銹鋼板為陰極，陽(yáng)極電流密度DA0.3~0.5A/dm2。
2、一種安全的電解方法：氯化鈉20~50g/L、純凈水1000ml/L，在室溫下退鍍，退鍍件作陽(yáng)極（陰極用不銹鋼板），陽(yáng)極電流密度為2A/dm2。
3、鎳層上電解退鍍銀：氰化鈉40g/L、氫氧化鈉10~15g/L、室溫、DA0.1~2 A/dm2。
4、鐵基上退鎳-銀鍍層：氰化鈉40g/L、室溫、DA0.1~2 A/dm2。

三、快速無(wú)毒化學(xué)退鍍銀
這是一種快速無(wú)毒退銀劑，每分鐘可退0.3~0.5μm，退鍍液對(duì)銅有保護(hù)作用，退鍍后的工作表面平整光滑，不對(duì)基材鎳、鐵、銅等金屬產(chǎn)生腐蝕。
1、高錳酸鉀40g/L、氫氧化鈉20g/L、氨水20ml/L、常溫浸泡（<40℃）、時(shí)間0.5~3（視鍍層厚度定）。
2、維護(hù)：
① 當(dāng)溶液的退鍍速度很慢時(shí)，可適當(dāng)補(bǔ)充退鍍液。
② 多次補(bǔ)充后溶液中的銀已積累過(guò)量時(shí)，退速無(wú)法再繼續(xù)提升，此時(shí)需更新退鍍液了。
四、鋅鋁壓鑄件上退銀鍍層
1、氯化鈉20~50g/L、純凈水1000ml/L，在室溫下電解退鍍，退鍍件作陽(yáng)極，（陰極用不銹鋼板），DA 2A/dm2。
2、氰化銀65g/L、氰化鉀68 g/L，20~30℃，退鍍件作陽(yáng)極，DA0.3~0.5A/dm2，退凈為止。此退鍍液可作為鍍銀液回收補(bǔ)加液。