鍍金中用得較多的鍍層體系有銅-鎳-金、不銹鋼-沖擊鎳-金、化學鎳-銅-鎳-金、其次有化學鎳-金、銅-金、銀-金、鋁-浸鋅-鎳-金、鋁-陽極化-銅-金等。由此會出現(xiàn)一些不允許存在的缺陷，需要返工重鍍，把金層退除。所以不同材料，不同鍍層體系，其退鍍方法也不盡相同。

一、化學鎳基體上金層的退除（對基體不腐蝕）
S-防染鹽12g/L、氰化鈉20g/L，溫度80~90℃（在通風環(huán)境中進行），時間以退凈為止。

二、鋼（包括不銹鋼、彈簧鋼）基體上金鍍層的化學退除
氰化鉀20~50g/L為退金液。把要退金層的零件浸入退金溶液中，在零件附近慢慢地加入30%雙氧水并攪動溶液，直到零件上金層退凈為止（在通風環(huán)境中進行）。

三、電解退金（電解退除方法與退銀方法相同）
氰化鉀90g/L，溫度室溫（應設冷卻裝置），陽極：退金零件，陰極：鋼板，陽極電流密度：DA 2A/dm2。

四、銅及其合金基體上金層的退除
1、化學退金：S-防染鹽20g/L、氰化鈉50g/L、檸檬酸鈉50g/L，操作溫度90~98℃。
2、電解退金：氰化鈉90g/L、氫氧化鈉15g/L，室溫，陽極：退金零件，陰極：鋼板，槽端電壓：6V。

五、鎳和鎳合金基體上金層的化學退除
氰化鈉50~80g/L、S-防染鹽60~80g/L、70~80℃，時間：退凈為止。
注：要在通風條件下進行，并監(jiān)視退鍍情況，以免出現(xiàn)基體腐蝕現(xiàn)象。

六、不損傷銅或鎳底層上金層的化學退除
零件返鍍工藝流程：需要鍍金零件多為鍍鎳打底再鍍金，其零件返鍍工藝流程：鍍件上掛具（或裝入振篩及滾筒）→電解退金（或化學濃縮退金）→清洗→裝鈦籃→化學退鎳→去膜→清洗→重新電鍍。

七、電解退金法
亞硫酸鈉（Na2SO3）10~15g/L、硫脲（CS(NH2)）210~20g/L，溫度55~60℃，pH值9~10，槽電壓24V，陰極材質不銹鋼板。注意事項：電解退金液溫度應控制在55~60℃范圍內。溫度偏低退金速度下降；若采用滾筒退鍍，零件裝載量應小于滾筒體積的2/3。

八、濃縮化學退金法
1、防染鹽100g/L、氰化鉀或氰化鈉100g/L、乙酸鉛0.1g/L。乙酸鉛屬于受管制的危害物，不利環(huán)保，業(yè)內有專用的剝金水或剝金粉，工藝成熟。
2、濃縮退金液配方：對硝基苯甲酸12g/L、氫氧化鉀 20g/L、氰化鉀 15g/L、氯化鉛0.4g/L、2-硫基苯駢噻唑1g/L。攪拌：陰極移動。通風：需要。維護：退金速度緩慢時可以補充退金劑，但退金劑的最大容量為25g/L（即1升濃縮退金劑最多只能退除25g金）。

本頁相關產品導航
檸檬酸鈉	氫氧化鈉	亞硫酸鈉	硫脲	氫氧化鉀